邦彥技術:8月21日融資買入138.89萬元,融資融券余額5095.47萬元
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8月21日,邦彥技術(688132)融資買入138.89萬元,融資償還180.86萬元,融資凈賣出41.97萬元,融資余額4791.73萬元。
融券方面,當日融券賣出8292.0股,融券償還1.32萬股,融券凈買入4948.0股,融券余量12.43萬股。
融資融券余額5095.47萬元,較昨日下滑1.04%。
小知識
融資融券:目前,個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件:1、從事證券交易至少6個月;2、賬戶資產滿足前20個交易日日均資產50萬。融資融券標的:上交所將主板標的股票數量由現有的800只擴大到1000只,深交所將注冊制股票以外的標的股票數量由現有的800只擴大到1200只。
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