【聚看點】博杰股份：未來計劃引入團隊做激光切割設備
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博杰股份近期在接受調研時表示，在半導體上公司有幾個布局方向：一個是檢測類設備相關的，如AOI視覺檢測類的項目；二是基于公司電測能力去延展和遷移的相關半導體設備，涉及到半導體制程中前道、后道相關的檢測和測試需求。除此之外，公司剛收購了一家半導體劃片機領域的企業，該企業主要瞄準半導體客戶去做布局，目前其主要產品為刀片切割設備，未來計劃引入團隊做激光切割設備。后續公司會整合市場、研發、供應鏈等資源賦能該業務的發展。
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