致茂根據在LED晶圓特性檢測設備上豐富的經驗，提供*新一代58173-V面射形 激光晶圓的檢測設備，保有LED上高速測試，高可靠度與可編程的優勢，并考慮半導體激光使用特性，加入溫控平臺提供高低溫的環境更符合使用者真實使用情況。

致茂58173-V適合用于可見光或紅外光通訊用面射型激光半導體測試，依照選擇 不同的光偵測器即可符合不同波長的半導體激光測試。搭配積分球的量測，可 同時提供完整半導體激光的測試條件，例如LIV 曲線，不論是單顆面射型激光， 抑或是復雜的矩陣式結構；利用前期光學檢測AOI輔助可確認半導體激光的尺寸 大小位置，確保每次的量測皆可準確與探針結合并執行測試；即時的量測數據 (Real-time) 可依照客戶的需求選擇性的顯示于機臺上方螢幕，確認樣品的優劣與 好壞后，確定是否可直接進行量產測試，當晶圓檢測完畢后，后端軟體可依照使 用者需求產出對比圖形(mapping)，以利下一段分類篩選的應用。

58173-V使用致茂54100系列TEC溫控設備進行溫度控制，范圍可由-40~120℃，完 整的涵蓋激光半導體的使用范圍，搭配致茂專有的干燥技術，可確保半導體激光 在低溫的諒測環境中不會產生水氣凝結而影響測試數據。

累積致茂在PXI平臺上多年的研發經驗，搭配致茂52400系列雙通道四象限的電流 電壓源卡(SMU)，可提供連續性電流(CW)或脈沖式(Pulse)電流，使用者只需依照 激光功率大小選擇適合的檔位來進行測試。